中文名稱：正硅酸乙酯（電子級）

CAS NO：78-10-4

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)式：C8H20O4Si

結(jié)構(gòu)式：

技術(shù)指標(biāo)：

CAS NO. : 78-10-4

密度（20℃，g/cm3）:0.9200~0.9600

沸點(diǎn)：165.5℃

閃點(diǎn)：50℃

折光率（n25D）:1.3780~1.3880

外觀：無色透明液體。

溶解性：溶于醇，不溶于水，可水解。

危險標(biāo)志：安全術(shù)語 S26;  S36/37/39; 

主要用途：

9N級（半導(dǎo)體級）：是芯片制造的“隱形基石”之一。通過在晶圓表面沉積高質(zhì)量的氧化層，起到隔離、保護(hù)和絕緣的作用，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵材料。

6N級（光纖級）：與9N級應(yīng)用于晶圓加工不同，6N級產(chǎn)品更多服務(wù)于光通信等基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，用于制備光纖預(yù)制棒等關(guān)鍵組件。

4N級：用于進(jìn)一步提純，最終制成9N級半導(dǎo)體產(chǎn)品，用于存儲芯片、邏輯芯片的制造。

產(chǎn)品包裝：200kg 鐵桶或者5kg，25kg塑料桶；1000kg IBC桶；20MT/Tank.